即時擷取機器人組裝電子零件時的即時數據
背景
大多數電子組裝都是由高精度機器人系統所執行的,這些系統的任務是將精密部件正確移動並插入電路板,因此,必須經常檢查裝配機器人是否有準確的執行任務。
挑戰
開發機器應用程序,可以了解關於機器人系統如何執行其特定動作,擷取生產過程中的壓力分佈或調整變化,以便降低重大且成本高昂的錯誤的風險。
解決方式
將壓力設配嵌入機器中,以驗證所有機器是否有正確執行組裝程序,這些數據可以協助操作員更精準地進行控制,並確認在每次移動中都施加了正確的力量。藉由整合高解析度的壓力感測片、資料擷取器和客製化軟體,提升生產流程的品質與效率。
其他類似應用:
.CPU組裝
.探針卡測試
.散熱片組裝
.晶圓拋光
.化學機械拋光(CMP)